习近平倡议下中国高端芯片联盟正式成立

日期：2016-08-04 来源：集微网作者：浏览量：

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　　经国家主席习近平提议，在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下，“中国高端芯片联盟”于7月31日正式成立。由国家集成电路产业投资基金总经理丁文武任理事长，紫光集团董事长赵伟国等任副理事长。

　　该联盟由27家包括紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想，以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院等国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、著名院校和研究院所共同发起。

　　4 月19日，在全国网络安全和信息化工作座谈会上，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席、中央网络安全和信息化领导小组组长习近平强调：“要打好核心技术研发攻坚战，不仅要把冲锋号吹起来，而且要把集合号吹起来，也就是要把最强的力量积聚起来共同干，组成攻关的突击队、特种兵。我们同国际先进水平在核心技术上差距悬殊，一个很突出的原因，是我们的骨干企业没有像微软、英特尔、谷歌、苹果那样形成协同效应。在核心技术研发上，强强联合比单打独斗效果要好，要在这方面拿出些办法来，彻底摆脱部门利益和门户之见的束缚。”

　　“一些同志关于组建产学研用联盟的建议很好。比如，可以组建‘互联网+’联盟、高端芯片联盟等，加强战略、技术、标准、市场等沟通协作，协同创新攻关。可以探索搞揭榜挂帅，把需要的关键核心技术项目张出榜来，英雄不论出处，谁有本事谁就揭榜。在这方面，既要发挥国有企业作用，也要发挥民营企业作用，也可以两方面联手来干。还可以探索更加紧密的资本型协作机制，成立核心技术研发投资公司，发挥龙头企业优势，带动中小企业发展，既解决上游企业技术推广应用问题，也解决下游企业‘缺芯少魂’问题。”

　　中国高端芯片联盟的宗旨是围绕高端芯片领域，以建立产业生态为目标，以重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推动协同创新攻关，促进核心技术和产品应用推广，探索体制机制创新，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。

　　从2014年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，2015年颁布《中国制造2025》的战略部署，到“十三五”期间，工信部表示将通过设立国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式，最终在2020年，实现集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%的目标，国家对集成电路产业扶持的力度正不断加大。国际半导体协会（SEMI）近日公布，2016、2017年新建的晶圆厂至少有19座，其中有10座建于中国，总投资达千亿级别，与中国大举进军半导体产业的态势相吻合。在中国高端芯片联盟成立和半导体产业链建设的推动下，芯片、存储等集成电路细分产业，也将迎来快速发展机遇。

　　紫光集团董事长赵伟国作为企业代表在交流发言中表示，我们正处在一个伟大的国度、伟大的时代、伟大的事件中，“中国高端芯片联盟”的成立，表达了联盟成员单位及中国集成电路产业界同心协力干好中国集成电路这件大事的心愿。我们将共同努力，整合行业资源，促进战略、技术、标准、市场等沟通协作，共同推进中国芯片产业的未来。

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